Mittwoch, 12. Juli 2017

3D-NAND-Flash: Toshiba liefert TSV-durchkontaktierten Speicher aus

Statt mehrere Chips einzeln mit Drähtchen zu verbinden, werden sie bei Toshibas 3D-Flash-Speicher durch vertikale Stäbchen (TSV) in den Dies verschaltet. Das soll die Effizienz verdoppeln und bis zu 1 TByte pro SSD-Package ermöglichen. (Flash-Speicher, Speichermedien)

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